Mosaic™ – плазменная резка Плазменное разделение пластин на чипы с применением глубокого реактивно ионного травления (DRIE) – это быстро развивающаяся технология полупроводниковой промышленности,  предоставляющая альтернативу традиционным методам разделения пластин на чипы, такие как дисковые пилы и лазеры. Плазменная резка дает значимые преимущества: Позволяет разместить до 80% больше чипов на пластине Высокая скорость разделения чипов Прочность … Читать далее Плазменная резка